刘靖，硕士，助理工程师。
2009年毕业于长春理工大学，参加工作后主要是负责大功率激光芯片封装工艺设计和优化，大功率半导体激光器列阵产品的开发及相关项目申请等。2017年6月回到半导体所工作，从事大功率半导体激光芯片研发，工艺制备，封装设计，检测，以及大功率光子晶体激光器合成技术。工作期间主导和参与项目如下：96000 W大率半导体激光器泵浦模块，千瓦级半导体激光器规模化制造技术研究，半导体激光模块关键技术研究，重点基金项目，山东公司技术转移等。
研究领域
大功率半导体激光芯片封装
大功率半导体激光器合束
